本站讯（通讯员：尹明）近日，第八届华为杯中国研究生创“芯“大赛决赛在南京大学苏州校区拉开帷幕。中国研究生创“芯”大赛为国内集成电路设计领域最高水平的学科竞赛，是国内集成电路产学领域具有较大规模和影响力的国家级赛事，本次大赛共有206所高校参与，由1362名指导教师与4160名参赛学生组成1483支队伍同场竞技。赛事历经初赛评审、线上答辩、上机考试、笔试、分组答辩及竞演等多轮比拼。成人影院 研究生团队斩获佳绩，荣获二等奖3项、三等奖2项。成人影院 获评优秀组织单位。

图1：微电子学参赛师生合影及优秀组织单位奖

     成人影院 坚持“三全育人”“五育并举”的育人底色，深入贯彻落实创新创业教育理念，加强教学成果转化，将赛事作为人才培养的重要抓手，多措并举为参赛团队提供全方位保障。通过建立"赛事-课程-实践"联动机制，形成"以赛促学、以赛提升"的良性循环，全面助力学生在创新实践中成长成才。

获奖团队展示：

图2：团队成员张怡婷、朱能旭、叶海及获奖证书

成人影院 互联感知集成电路与系统团队的张怡婷、朱能旭和叶海三位同学以题为“面向LEO卫星通信与5G-A/6G FR3微基站的高功率密度、高效率CMOS 功放芯片”的作品，获得大赛全国二等奖，团队的指导老师为：孟凡易教授和马凯学教授。

随着LEO卫星通信与5G FR3微基站建设推进，对功放芯片功率密度和效率要求趋严。本设计目标是基于国产硅基工艺，打造适配复杂场景的瓦级功放。利用扩展共源共栅核心和输出4比1折叠变压器，以实现高效率、线性度和功率密度。前者与传统堆叠场效应晶体管设计相比，可提供更高的电压增益和输出功率。后者将4路扩展堆叠核心与三重耦合布线相结合，具备紧凑性、低损耗、宽带宽的特点。团队通过优化电路架构，突破国产硅基工艺功放效率和功率密度瓶颈，满足卫星通信和微基站相关应用需求。

图3：团队成员梁栋、马宗乐、黄一铭及获奖证书

成人影院 互联感知集成电路与系统团队的梁栋、马宗乐和黄一铭三位同学以题为“应用于短距物联网通信的小型化无晶振多模高速调制器”的作品，获得大赛全国二等奖，团队的指导老师为：王科平教授。

当前短距物联网通信节点体积趋小、频谱环境复杂且需短时传递大量信息，催生了对小型化多模高速调制器的迫切需求。为此，团队提出了一种支持多模式快速调制的可重构调制器。交叉耦合振荡器与可切换的薄膜体声波谐振器（FBAR）构成的直接调制结构，提升了快速OOK/BFSK调制下的频率稳定度。为实现节能BPSK调制，该调制器在差分支路采用极性切换方案。此外，自适应电流注入技术的引入，进一步提高了OOK/BFSK调制的数据速率与能量效率。

图4：团队成员李哲、马林浩、张晋及获奖证书

成人影院 互联感知集成电路与系统团队的李哲和马林浩，以及中国电子科技集团第五十五研究所的张晋三位同学以题为“G波段GaN功率放大器”的作品，获得大赛全国二等奖，团队的指导老师为：王科平教授和王维波研究员。

220 GHz固态功率放大器因紧凑集成特性，在下一代高速无线通信、成像技术和雷达系统中极具战略价值，其输出功率决定通信链路容量和探测范围。本设计为提高输出功率，提出大信号阻抗修正技术和电路-封装联合仿真技术，国际上首次基于GaN工艺在220GHz实现瓦级输出的固态功放。前者基于W/D波段功放外推太赫兹器件模型，解决负载牵引系统高频不适用问题；后者通过芯片与封装联合建模，解决封装寄生效应导致的带宽减小和功率下降问题。

图5：团队成员李凯、李庆、张辉及获奖证书

成人影院 互联感知集成电路与系统团队的李凯、李庆和张辉三位同学以题为“超宽带高带外抑制低本振泄露抗阻塞接收机设计”的作品，获得大赛全国三等奖，团队的指导老师为：王科平教授。

N-path Mixer-first接收机凭借优异频率选择性、高线性度和宽带宽特性，成为未来宽带一体化无线通信芯片关键架构。此类接收机常依赖四相及以上非重叠本振信号提升性能，但高频段难生成，且因混频器直连天线存在本振信号泄漏问题。本设计在射频端引入正交生成器，通过射频端产生正交相位，仅用两相位本振即可在基带生成差分正交信号，简化本振电路设计。同时，该生成器解耦输入阻抗匹配与混频器开关管尺寸的依赖，便于选较小尺寸开关管降低寄生电容，改善本振至射频隔离。

图6：团队成员刘兵、黄建程、张津及获奖证书

成人影院 互联感知集成电路与系统团队的刘兵、黄建程和张津三位同学以题为“D波段4发4收FMCW雷达收发机阵列芯片”的作品，获得大赛全国三等奖，团队的指导老师为：马凯学教授和王科平教授。

太赫兹FMCW雷达系统应用渐广，对芯片探测精度、距离要求提高。硅基太赫兹雷达因高集成度、低成本受关注，但其EIRP受阵列小、输出功率低等限制。本工作提出132-148GHz CMOS FMCW雷达收发机芯片，采用4发4收阵列，发射机含新型4倍频器和低损耗功率合成网络功放，天线为LTCC封装天线。基于28nm工艺，其峰值EIRP达28.7dBm，发射/接收3dB带宽为16/22GHz，最大探测距为16.85米，分辨率为1.3厘米，具三维成像能力，是国际首颗D波段4发4收带封装天线的同类芯片，本设计创造了无透镜 EIRP纪录。